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波峰焊接焊点的工艺可靠性设计_首页

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1份快三彩票:1.精化1。波峰焊接焊点连接器工艺可靠性设计的意义。所谓焊料连接器设计,是指在实施焊接项目之前,对与焊接有关的一些现象和影响因素,如与焊点有关的可焊性、机械、电气和化学特性等进行全面规划。实践证明,获得低可靠性焊点的基本条件是不同的,连接器设计要完整。

据日本学者统计,40% ~ 50%的焊点缺失是由于连接器设计不当造成的。即使使用焊接性优异的材料,如果连接器设计有缺陷,焊点的可靠性也会很低。2.波峰焊头的形成过程及控制因素。在波峰焊头的形成过程中,波峰焊头参数是控制因素。

焊料连接器的特性,尤其是焊点的可靠性,受连接器设计和结构型号、焊接温度、焊接时间、母材类型、助焊剂类型、冷却和加热方法等因素的影响很大。因此,在自由选择贱金属材料时,应充分注意以下因素:力学性能:材料的抗拉强度、疲劳强度、延伸率和硬度。物理性质:材料的密度、熔点、热膨胀系数、电阻率。

化学性质:材料的耐腐蚀性和电极电位。焊接特点:材料的可焊性(润湿性)、焊接材料的喀斯特、合金层的成分等。

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特别是、、项是独立国家,不能因为与母材焊接而忽略。比如热膨胀系数相差很大的异种材料(如金属、陶瓷)焊接在一起,其疲劳强度就不会成为问题。不同电极电位的材料在一定程度上焊接在一起时,应认真考虑电化学生锈等相关问题。因此,在指定母材时,有必要处理其自身特性和焊接的给定性质。

此外,焊接特性是特定类型的基材所不允许的,并且可以充分改善表面处理涂层。2.焊点1的连接器。

焊点的连接器模型焊接界面的连接依赖于两种基本金属表面上焊料的润湿。焊料是一种连接材料,它固定在基底金属的表面,从而获得金属的连续性。此外,焊料还用作桥接在一起的两个润湿表面,包括两种贱金属之间的连接链。

这时焊料的性能就要求整个焊料连接器的性能。图1为波峰焊连接器的结构模型,在焊接过程中通过润湿形成连接界面。熔点较低的焊料是一种较好的填充金属,它需要导电,并具有延展性和光泽等所有金属性能。

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图1焊料连接器的结构模型SnPb焊料的延展性和该成分焊料中的大多数合金在室温或类似室温下的热处理能力使焊料连接器中的焊料成为优良的变形连接材料。因为SnPb焊料具有随时吸收和释放变形的能力,所以当组件经受振动和加热时,在焊接连接器中形成的相当大的变形被释放,从而防止组件被损坏。

如果变形没有释放并传递到强度低的部件(如金属-陶瓷结合面等。),会造成接缝处出现裂缝。

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可以看出,SnPb焊料强度低的“弱点”本质上是它的优势。2.波峰焊基本连接器结构及工艺设计排斥1)基本连接器结构类型波峰焊接连接器设计必须考虑两个问题,即机械强度排斥和载流能力。

搭接连接器和插座连接器广泛应用于PCBA组装焊接,主要连接器如下。(1)重叠连接器。搭接接头连接器是一种非常常用的焊接连接器。

其结构形式如图2右图所示。两个焊接的贱金属重叠在一起,填充在它们之间的填充金属将它们连接成一个整体。这种连接件的强度随着搭接面积的变化而变化,连接件在水平力的作用下承受剪力 在使用搭接连接器的情况下,整个连接器的强度不同,很难改变搭接面积来满足连接件对连接器强度和电气性能的拒绝。

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