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一分快3-3D激光检测:支持微凸点技术

一分快3

微凸点晶圆的频繁出现使得测量和检测技术面临巨大挑战。这种技术的基本拒绝是任何不切实际的检测技术必须能够超过测量微凸点特征尺寸所需的分辨率和灵敏度。

目前正在开发以50m (2mil)间距制作25m (1mil)凸点的芯片技术,也在开发更小凸点直径和更详细间距的技术。此外,当单个芯片上的凸块数量高达10,000时,晶片检查系统必须具有处理凸块数量迅速减少的芯片和晶片的能力。分析软件和计算机硬件必须具有足够低的性能,以存储和处理每个晶片上不存在的数百万个凸起的方向和形态数据。

激光三角魔术最近开发的凹凸检测设备采用激光三角魔术。通过专门设计的光学元件和分析算法,可以在加速生产的情况下高质量地检测微凸点的特征尺寸。

该技术已经应用于类似尺寸的金凸点的检测,也一分快3适用于目前会频繁出现的微凸点技术。在激光三角探测法术中,使用仔细讨论过的激光束来扫描晶片表面,光学系统讨论激光对探测器的照射(图1)。用三维激光三角测量法检测微小凸起的形貌,在精度、速度和可检测性上有明显优势。

目前,这种检测技术面临的挑战包括凸点的尺寸和凸点之间的间距很小,整个晶圆上有数百万个凸点。图1。

激光三角测量可以通过精确讨论激光观测光束的光来计算凸起的高度。激光三角测量可以在激光观测光束扫描过程中获得硅衬底和凸点顶部的数据。

因为它只扫描凸块表面及其周边的基板一次,所以可以避免在不同高度多次扫描所带来的误差和固有的不确定性。单扫描法可以低精度、高精度地检测Z方向,其性能可以超过探测器的理论分辨率,比当前凸点尺寸小一个数量级以上。

激光三角检测魔除了检测精度和精度高外,还有很高的检测速度和生产能力,数据采集率不足以满足市场对大批量生产过程中测试整个晶圆的需求。在整个晶圆检测模式下,系统通过一系列类似的线扫描覆盖整个晶圆,单次扫描是600米长的条带区域,导致典型的数据密度为40,000个数据点/mm2(图2)。变换采样密度可以优化检测过程,仅次于分辨率、精度和良率的剔除,在以后进一步增大凸点直径和间距后,更容易满足检测的剔除。

数据密度需要根据所需的特征尺寸和产量来降低或增加。该系统可以在低成品率下构建仅晶片检测,并且通过仅使用检测登录芯片来实施采样计划,可以在保持检测统计的有效性的同时降低检测成品率。图2。

只有晶圆激光扫描才能获得4万个数据点/mm2。可检测性可以根据用户的市场需求,在检测系统上自由选择X和Y方向的数据点之间的间隔。

这种固有的可测试性使用户能够通过调整采样密度来优化整个检测过程,以适应环境中类似应用对检测速度、分辨率和精度的不同拒绝。随着凸点尺寸的大幅增加,有必要降低采样密度,以保持检测质量的最佳平衡。线扫描相机开发和监测凹凸技术的关键是计算凹凸体积。

例如,如果一个肿块远远超过其设计体积,这意味着在其上游过程的模板水平可能有问题。精确的体积测量必须精确测量凸起的高度和直径。延时的分数线扫描相机测量直径的精度与激光三角魔术测量高度的精度基本相同。

结合这两种方法,可以低精度、低精度、低成品率地检测凸点体积,这是微凸点批量生产过程控制所必需的。彩色等轴测图显示晶片上凸起的高度、共面性、直径和每个凸起的体积(图3)。通过这种直观、直观的显示形式,我们可以仔细观察芯片上和整个晶圆级测量数据的变化趋势,从而获得对工艺参数偏差的缓慢、准确的检测,并确认其明显?因为,以及适当的评价缺乏不道德。图3中凸点检测结果的可视化简化和可视化显示,更容易发现芯片和整个晶圆级凸点形貌的变化趋势。

在凸块检查中观察到的初始缺陷还包括焊料桥缺陷和凸块之间间隙中的凸块缺陷。凹凸检测最基本的检测就是凹凸直径和高度的测量,凹凸体积可以根据其高度和直径来计算。共面性的问题(图4)源于单个芯片上的每个凸起具有不同的高度,这可以通过最佳数值平面方法紧密联系起来。最佳数值平面是指从所有凸起到平面的偏差平方和大于;也可以用局部平面法,先有三个互相认识的凸点确认。

图4。凸点的共面性能与最佳数值平面法和局部平面法密切相关。一旦凸块制造商验证了他们凸块工艺的均匀分布,据报道,他们测量的凸块直径和高度的标准偏差分别约为0.5m和1.5m。

他们还发现,在很好地校准计算的体积和由用于产生凸起的模板估计的体积之后,体积值与晶片上凸起直径和高度的平均值非常一致。在这个过程中,每个芯片包含大约11000个凸点,这使得8英寸的整个晶片上总共有900万个凸点。结论高密度微凸点点对点技术市场需求大幅降低,激光三角检测魔术获得了干扰凸点工艺控制的检测方法,但从检测分辨率、精度、灵活性和速度性能等方面来看,还不足以满足凸点尺寸和间距大幅增加的发展市场需求。(RezaAsgari,RudolphTechnologies,Inc .【一分快三彩票】。

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